400-099-6011

扫描电子显微镜在半导体行业的应用

纳米科技的发展引领纳米尺度制造业的迅速发展,而纳米加工就是纳米制造业的核心部分,纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。

 

近年来发展起来的聚焦离子束(FIB)技术利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察,成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析、TEM制样等。

型号及主要参数

厂家:FEI(美国)

型号:FEI-Scios 2 Hivac

主要参数:

离子束分辨小于3nm@30KV

电子束分辨率:workspace<1nm@15KV,workspace<1。6nm@15KV

样品XY方向移动范围不低于100nm,Z方向不低于50nm,可绕Z轴旋转任意角度倾斜角度T范围不小于-4°到70°。换样时间低于3.5分钟 1.聚焦离子束(FIB

 

功能及用途:

利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电子显微镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察,成为了纳米级分析、制造的主要方法。可应用的领域包括:IC芯片电路修改、Cross-Section截面分析、Probing Pad、FIB透射电镜样品制备、材料鉴定等领域。

 

制样流程

TEM样品

封装级别电路修改,利用 Plasma FIB 清除大面积的聚酰亚胺

堆叠芯片封装中的 TSV 微焊点

 

采用FIB-SEM技术对电极涂层每500nm逐层切除获取160张截面照片,然后重构电极三维微观结构。重构结构像素分辨率为500nm,分辨率较高,一般XCT技术分辨率为1μm左右。粘结剂和导电剂颗粒很小,无法分辨,因此将他们看成一个混合相(碳胶相)。

图中-电极涂层微观结构重构图:(a)钴酸锂电极截面,(b)石墨电极截面,(c)钴酸锂重构三维结构,(d石墨重构三维结构

 

 

相关产品

Related Products

我们始终站在用户的角度和立场考虑问题,与用户互动式交流,为用户提供详尽的仪器用途、重要参数的说明,还为客户提供不同品牌产品间的性能比较,给用户最中肯的购买建议。

广西快3 广西快3 广西快3 广西快3 广西快3 广西快3 广西快3 广西快3 广西快3 广西快3